[实用新型]一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构有效
| 申请号： | 202122141182.2 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215644487U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李洪祥;刘昭麟;宋超超 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 邓建国 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，包括：基板，所述基板一侧具有封装材料，所述封装材料包括有第一区域和第二区域，所述第一区域内封装有第一芯片，所述第二区域设有开口槽，所述开口槽仅有一个开口，所述开口槽用于封装第二芯片，所述第一区域和所述第二区域水平并列设置或者竖直重叠设置。本实用新型的封装结构解决现有的封装结构存在产品空间大以及无法使传感器芯片完美发挥功能的问题，不但可以减少空间而且能够完美发挥传感器芯片的功能作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逻辑 芯片 预先 封装 传感器 结构 | ||
【主权项】：
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