[实用新型]一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，包括：基板，所述基板一侧具有封装材料，所述封装材料包括有第一区域和第二区域，所述第一区域内封装有第一芯片，所述第二区域设有开口槽，所述开口槽仅有一个开口，所述开口槽用于封装第二芯片，所述第一区域和所述第二区域水平并列设置或者竖直重叠设置。本实用新型的封装结构解决现有的封装结构存在产品空间大以及无法使传感器芯片完美发挥功能的问题，不但可以减少空间而且能够完美发挥传感器芯片的功能作用。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构。

背景技术

这里的陈述仅提供与本实用新型相关的背景技术，而不必然地构成现有技术。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。

现有技术中大多数芯片的封装为一个框架封一个芯片，有效的起安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，但对于传感器来说必须采集外界的各种环境信息，完全密封的结构会对其接受外部信息产生或多或少的影响。同时一款产品想要完全发挥其功能作用必须安装多个芯片，对于产品的大小也会产生相应的影响。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，解决现有的封装结构存在产品空间大以及无法使传感器芯片完美发挥功能的问题，不但可以减少空间而且能够完美发挥传感器芯片的功能作用。

为了上述实现目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

本实用新型提供了一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，包括：基板，所述基板一侧具有封装区域，所述封装区域分为第一区域和第二区域，所述第一区域内封装有第一芯片，所述第二区域设有开口槽，所述开口槽仅在远离基板一侧设有开口，所述开口槽用于封装第二芯片，所述第一区域和所述第二区域水平并列设置或者竖直重叠设置。

进一步的，所述第一芯片为逻辑芯片，所述第二芯片为传感器芯片。

进一步的，所述第一区域和所述第二区域竖直重叠设置时，所述第二区域设置在所述第一区域上方。

进一步的，所述第二区域内的第二芯片与所述第一区域内的第一芯片电性连接。

进一步的，所述第二芯片的引脚与所述第一芯片的引脚或焊盘电镀区域电性连接。

进一步的，还包括盖板，所述盖板设置在所述开口槽的开口处，用于封闭所述开口槽。

进一步的，所述盖板为透明盖板。

进一步的，所述盖板为金属盖板。

进一步的，所述封装区域采用聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种进行封装。

进一步的，所述开口槽具有多个，用于封装不同功能的第二芯片。

本实用新型的实施例的有益效果如下：

1、本实用新型通过第一区域将怕潮、怕湿的逻辑芯片使用塑封材料预先封装，在第二区域预留封装传感器芯片的开口槽形成逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，解决现有的封装结构存在产品空间大以及无法使传感器芯片完美发挥功能的问题，不但可以减少空间而且能够完美发挥传感器芯片的功能作用。