[实用新型]一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构有效

专利信息
申请号: 202121968130.6 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN215451353U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 罗启洪 申请(专利权)人: 太仓丞泰机电设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215416 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,包括移动板和左固定杆,所述移动板顶部的左侧焊接有左固定杆,所述移动板顶部的右侧焊接有右固定杆,所述左固定杆的两端分别活动连接有弧形板,所述弧形板的一侧与右固定杆之间分别固定有锁紧片。该用于半导体清洗设备的多用途机架结构通过在左固定杆的两端分别活动连接有弧形板,预先拧动螺杆,在递进套块的推送下微调隔音软板的位置,将桶状清洗设备推至移动板顶部后,闭合两端的弧形板并以锁紧片固定,此时再逆向复位递进套块中的螺杆,释放收缩的挤压弹簧,即可以隔音软板对清洗设备进行固定且降低震动所产生的噪音,解决了不便安装固定清洗设备的问题。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 清洗 设备 多用途 机架 结构
【主权项】:
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