[实用新型]一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构有效

专利信息
申请号: 202121968130.6 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN215451353U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 罗启洪 申请(专利权)人: 太仓丞泰机电设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215416 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 清洗 设备 多用途 机架 结构
【权利要求书】:

1.一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,包括移动板(1)和左固定杆(2),其特征在于:所述移动板(1)顶部的左侧焊接有左固定杆(2),所述移动板(1)顶部的右侧焊接有右固定杆(14),所述左固定杆(2)的两端分别活动连接有弧形板(3),所述弧形板(3)的一侧与右固定杆(14)之间分别固定有锁紧片(13),所述左固定杆(2)与右固定杆(14)的顶部之间焊接有空心环(6),所述空心环(6)两侧的内部分别设置有内置通道(19),所述空心环(6)顶部的两侧分别焊接有支撑杆(8),所述支撑杆(8)外部的一侧之间设置有横板(7),所述横板(7)内部的中心设置有空腔(25)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述弧形板(3)内部的中心处分别固定有递进套块(17),所述递进套块(17)的内部活动连接有螺杆(15),所述螺杆(15)的一端通过轴套连接有隔音软板(18),所述隔音软板(18)与弧形板(3)的一端之间焊接有多组挤压弹簧(16)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述挤压弹簧(16)于弧形板(3)及隔音软板(18)间的距离相等,所述挤压弹簧(16)与隔音软板(18)呈同心圆排列。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述空心环(6)中心处的底端焊接有漏框(12),所述内置通道(19)内部的两侧分别活动安装有牵引轮(20),所述左固定杆(2)与右固定杆(14)外侧的中心处分别通过架体活动连接有转盘(4),所述漏框(12)经牵引轮(20)与转盘(4)之间连接有绳索(5),所述转盘(4)与外端的架体之间活动连接有第二螺栓(21)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述横板(7)两侧的内部分别设置有活动槽(22),所述支撑杆(8)与活动槽(22)的一端之间活动连接有第一螺栓(11)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述横板(7)内部的中心处活动连接有插接管(9),所述横板(7)顶部中心处的右侧安装有伺服电机(10),所述插接管(9)外部的中心处及伺服电机(10)的输出端分别连接有齿盘(23),所述插接管(9)的底部连接有短杆(24),所述短杆(24)两侧的内部分别活动铰接有喷孔(26)。

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