[实用新型]一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构有效
| 申请号: | 202121968130.6 | 申请日: | 2021-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN215451353U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 罗启洪 | 申请(专利权)人: | 太仓丞泰机电设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215416 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 清洗 设备 多用途 机架 结构 | ||
1.一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,包括移动板(1)和左固定杆(2),其特征在于:所述移动板(1)顶部的左侧焊接有左固定杆(2),所述移动板(1)顶部的右侧焊接有右固定杆(14),所述左固定杆(2)的两端分别活动连接有弧形板(3),所述弧形板(3)的一侧与右固定杆(14)之间分别固定有锁紧片(13),所述左固定杆(2)与右固定杆(14)的顶部之间焊接有空心环(6),所述空心环(6)两侧的内部分别设置有内置通道(19),所述空心环(6)顶部的两侧分别焊接有支撑杆(8),所述支撑杆(8)外部的一侧之间设置有横板(7),所述横板(7)内部的中心设置有空腔(25)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述弧形板(3)内部的中心处分别固定有递进套块(17),所述递进套块(17)的内部活动连接有螺杆(15),所述螺杆(15)的一端通过轴套连接有隔音软板(18),所述隔音软板(18)与弧形板(3)的一端之间焊接有多组挤压弹簧(16)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述挤压弹簧(16)于弧形板(3)及隔音软板(18)间的距离相等,所述挤压弹簧(16)与隔音软板(18)呈同心圆排列。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述空心环(6)中心处的底端焊接有漏框(12),所述内置通道(19)内部的两侧分别活动安装有牵引轮(20),所述左固定杆(2)与右固定杆(14)外侧的中心处分别通过架体活动连接有转盘(4),所述漏框(12)经牵引轮(20)与转盘(4)之间连接有绳索(5),所述转盘(4)与外端的架体之间活动连接有第二螺栓(21)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述横板(7)两侧的内部分别设置有活动槽(22),所述支撑杆(8)与活动槽(22)的一端之间活动连接有第一螺栓(11)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗设备的多用途机架结构,其特征在于:所述横板(7)内部的中心处活动连接有插接管(9),所述横板(7)顶部中心处的右侧安装有伺服电机(10),所述插接管(9)外部的中心处及伺服电机(10)的输出端分别连接有齿盘(23),所述插接管(9)的底部连接有短杆(24),所述短杆(24)两侧的内部分别活动铰接有喷孔(26)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





