[实用新型]一种晶圆再生装置用改进型连接机构有效
| 申请号： | 202121731719.4 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN216054592U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 贺贤汉;原英樹;杉原一男;佐藤泰幸 | 申请（专利权）人： | 上海申和投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 201900 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆再生装置用改进型连接机构，涉及半导体技术领域，包括主体、连接机构和安装拆卸机构，所述主体包括有外壳，所述外壳的内部设置有晶圆篮，所述晶圆篮的一侧连接有插杆，所述外壳的一侧外壁连接有安装板，所述安装板的上方安装有电机，所述连接机构位于安装板的上方，所述安装拆卸机构位于晶圆篮的内部。本实用新型通过设置连接机构，首先电机在皮带的作用下带动转动盘进行同步转动，此时半齿轮以圆心进行转动，从而带动活动盘进行位移，同时第二卡齿带动固定齿轮同步位移，此时在连接轴的连接作用下可有效带动晶圆篮来回位移运动，增加了晶圆体与溶液接触的面积范围，提高了晶圆再生的质量和速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 再生 装置 改进型 连接 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
