[实用新型]一种晶圆再生装置用改进型连接机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆再生装置用改进型连接机构，涉及半导体技术领域，包括主体、连接机构和安装拆卸机构，所述主体包括有外壳，所述外壳的内部设置有晶圆篮，所述晶圆篮的一侧连接有插杆，所述外壳的一侧外壁连接有安装板，所述安装板的上方安装有电机，所述连接机构位于安装板的上方，所述安装拆卸机构位于晶圆篮的内部。本实用新型通过设置连接机构，首先电机在皮带的作用下带动转动盘进行同步转动，此时半齿轮以圆心进行转动，从而带动活动盘进行位移，同时第二卡齿带动固定齿轮同步位移，此时在连接轴的连接作用下可有效带动晶圆篮来回位移运动，增加了晶圆体与溶液接触的面积范围，提高了晶圆再生的质量和速率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种晶圆再生装置用改进型连接机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆生产加工过程中常会制作出不符合规格的成品无法直接使用，将已加工过晶圆片表面的薄膜、金属及污染物去除即生成再生晶圆，为了提高晶圆再生装置的工作效率，因此提供了一种晶圆再生装置用改进型连接机构。

根据中国专利号：CN211635399U，公开了一种晶圆再生装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括壳体，所述壳体内腔上部对称设置有连接机构，连接机构扣接有晶圆篮，晶圆篮内设置有晶圆，壳体的内腔中部倾斜设置有过滤板一，壳体的内腔下部贯穿设置有转轴，转轴的外壁对称设置有搅动板，搅动板上均匀设置有若干通孔，壳体的内腔下部设置有过滤板二，过滤板二的下方设置有净液室，净液室的一侧设置有抽液管，抽液管的一端设置有抽液泵，抽液泵的顶端设置有出液管，出液管的端部设置有喷头。本实用新型通过连接机构、转轴、搅动板和通孔的配合作用，使得壳体内的液体发生流动，解决了反应过程中，晶圆表面的溶液浓度不断降低，反应速率将逐渐下降的问题。

但上述专利晶圆篮仅通过弹簧的弹力来实现震动，此震动具有不可控性，导致晶圆清洁效率无法得到稳定保障，从而影响晶圆再生的质量和速率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决晶圆篮仅通过弹簧的弹力来实现震动无法保障晶圆清洁效率的问题，提供一种晶圆再生装置用改进型连接机构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆再生装置用改进型连接机构，包括主体、连接机构和安装拆卸机构，所述主体包括有外壳，所述外壳的内部设置有晶圆篮，所述晶圆篮的一侧连接有插杆，所述外壳的一侧外壁连接有安装板，所述安装板的上方安装有电机，所述连接机构位于安装板的上方，所述安装拆卸机构位于晶圆篮的内部；

其中，所述连接机构包括有两个转动盘、皮带、半齿轮、活动盘、安装座、第一卡齿、第二卡齿、固定齿轮、连接轴、安装块以及固定杆，两个所述转动盘位于电机的一端，所述皮带位于两个所述转动盘的外壁，所述半齿轮位于一个所述转动盘的一端，所述活动盘位于半齿轮的外侧，所述安装座位于活动盘的上方并位于外壳的一侧，所述第一卡齿位于活动盘的内壁并与半齿轮相啮合，所述第二卡齿位于活动盘的顶端，所述固定齿轮位于第二卡齿的上方并与其相啮合，所述连接轴位于固定齿轮的一端并贯穿至外壳的内部，所述安装块位于连接轴远离固定齿轮的一端，所述固定杆位于安装块的内部并贯穿至晶圆篮的内部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装拆卸机构包括有拉块、压缩弹簧、限位槽、限位块以及复位弹簧，所述拉块位于固定杆的顶端并位于安装块的上方，所述压缩弹簧位于固定杆的外壁并位于安装块的内部，所述限位槽位于固定杆的底端两侧内壁，所述限位块位于限位槽的内壁并位于晶圆篮的内部，所述复位弹簧位于限位块的一端。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电机与转动盘通过转轴、联轴器转动连接，所述转动盘的外径尺寸与皮带的内径尺寸大小相贴合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转动盘与半齿轮通过转轴、轴承转动连接，所述固定齿轮与连接轴固定连接，所述外壳的内壁设置有与连接轴移动轨迹相匹配的通槽。