[实用新型]一种晶圆再生装置用改进型连接机构有效
| 申请号: | 202121731719.4 | 申请日: | 2021-07-28 | 
| 公开(公告)号: | CN216054592U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 | 
| 发明(设计)人: | 贺贤汉;原英樹;杉原一男;佐藤泰幸 | 申请(专利权)人: | 上海申和投资有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 | 
| 地址: | 201900 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 再生 装置 改进型 连接 机构 | ||
1.一种晶圆再生装置用改进型连接机构,包括主体(1)、连接机构(2)和安装拆卸机构(3),其特征在于,所述主体(1)包括有外壳(101),所述外壳(101)的内部设置有晶圆篮(102),所述晶圆篮(102)的一侧连接有插杆(103),所述外壳(101)的一侧外壁连接有安装板(104),所述安装板(104)的上方安装有电机(105),所述连接机构(2)位于安装板(104)的上方,所述安装拆卸机构(3)位于晶圆篮(102)的内部;
其中,所述连接机构(2)包括有两个转动盘(201)、皮带(202)、半齿轮(203)、活动盘(204)、安装座(205)、第一卡齿(206)、第二卡齿(207)、固定齿轮(208)、连接轴(209)、安装块(210)以及固定杆(211),两个所述转动盘(201)位于电机(105)的一端,所述皮带(202)位于两个所述转动盘(201)的外壁,所述半齿轮(203)位于一个所述转动盘(201)的一端,所述活动盘(204)位于半齿轮(203)的外侧,所述安装座(205)位于活动盘(204)的上方并位于外壳(101)的一侧,所述第一卡齿(206)位于活动盘(204)的内壁并与半齿轮(203)相啮合,所述第二卡齿(207)位于活动盘(204)的顶端,所述固定齿轮(208)位于第二卡齿(207)的上方并与其相啮合,所述连接轴(209)位于固定齿轮(208)的一端并贯穿至外壳(101)的内部,所述安装块(210)位于连接轴(209)远离固定齿轮(208)的一端,所述固定杆(211)位于安装块(210)的内部并贯穿至晶圆篮(102)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述安装拆卸机构(3)包括有拉块(301)、压缩弹簧(302)、限位槽(303)、限位块(304)以及复位弹簧(305),所述拉块(301)位于固定杆(211)的顶端并位于安装块(210)的上方,所述压缩弹簧(302)位于固定杆(211)的外壁并位于安装块(210)的内部,所述限位槽(303)位于固定杆(211)的底端两侧内壁,所述限位块(304)位于限位槽(303)的内壁并位于晶圆篮(102)的内部,所述复位弹簧(305)位于限位块(304)的一端。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述电机(105)与转动盘(201)通过转轴、联轴器转动连接,所述转动盘(201)的外径尺寸与皮带(202)的内径尺寸大小相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述转动盘(201)与半齿轮(203)通过转轴、轴承转动连接,所述固定齿轮(208)与连接轴(209)固定连接,所述外壳(101)的内壁设置有与连接轴(209)移动轨迹相匹配的通槽。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述外壳(101)的内壁设置有与插杆(103)移动轨迹相匹配的滑槽。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述安装块(210)的内部设置有与固定杆(211)相匹配的贯穿孔,所述晶圆篮(102)的内部设置有与固定杆(211)相匹配的连接槽。
7.根据权利要求2所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构,其特征在于,所述限位块(304)的一端呈弧形,且限位槽(303)的内壁与限位块(304)的外壁相贴合,所述复位弹簧(305)的一端与晶圆篮(102)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





