[实用新型]一种贴合式半导体晶圆

摘要

本实用新型公开了一种贴合式半导体晶圆，涉及半导体晶圆技术领域，包括上盖板、封装盒和晶圆本体，上盖板和封装盒卡合连接，晶圆本体置于上盖板和封装盒之间，上盖板的顶部内壁粘接有上缓释垫，封装盒的顶部内壁粘接有下缓释垫，下缓释垫和封装盒内开设有连通的L型吸气通道，封装盒内还开设有调节腔，吸气通道和调节腔之间预留有穿线槽，调节腔内穿设有延伸至封装盒外部的调节组件，上盖板的底部内侧设置了外圆角，封装盒的顶部设置了内圆角，本实用新型的晶圆本体结构稳定，便于生产，外部的上盖板和封装盒的结构能够对晶圆本体进行有效的保护，且不易发生振动，装卸方便，实用性强。