[实用新型]一种贴合式半导体晶圆

说明书

本实用新型公开了一种贴合式半导体晶圆，涉及半导体晶圆技术领域，包括上盖板、封装盒和晶圆本体，上盖板和封装盒卡合连接，晶圆本体置于上盖板和封装盒之间，上盖板的顶部内壁粘接有上缓释垫，封装盒的顶部内壁粘接有下缓释垫，下缓释垫和封装盒内开设有连通的L型吸气通道，封装盒内还开设有调节腔，吸气通道和调节腔之间预留有穿线槽，调节腔内穿设有延伸至封装盒外部的调节组件，上盖板的底部内侧设置了外圆角，封装盒的顶部设置了内圆角，本实用新型的晶圆本体结构稳定，便于生产，外部的上盖板和封装盒的结构能够对晶圆本体进行有效的保护，且不易发生振动，装卸方便，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆，具体为一种贴合式半导体晶圆，属于半导体晶圆技术领域。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前的晶圆技术已经十分成熟，能够满足基本的使用需求，但是外部结构还是较为简单，在实际使用时仍然存在一些不足之处需要进行改进，具体为保护效果差，装卸不够便捷，稳定性不佳，为此，我们提出一种优化后的贴合式半导体晶圆。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种贴合式半导体晶圆，晶圆本体结构稳定，便于生产，外部的上盖板和封装盒的结构能够对晶圆本体进行有效的保护，且不易发生振动，装卸方便，实用性强。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种贴合式半导体晶圆，包括上盖板、封装盒和晶圆本体，所述上盖板和所述封装盒卡合连接，所述晶圆本体置于所述上盖板和所述封装盒之间，所述上盖板的顶部内壁粘接有上缓释垫，所述封装盒的顶部内壁粘接有下缓释垫，所述下缓释垫和所述封装盒内开设有连通的L型吸气通道，所述封装盒内还开设有调节腔，所述吸气通道和所述调节腔之间预留有穿线槽，所述调节腔内穿设有延伸至所述封装盒外部的调节组件。

优选的，为了使得上盖板和封装盒卡合时更加顺畅，且不易刮伤晶圆本体，所述上盖板的底部内侧设置了外圆角，所述封装盒的顶部设置了内圆角。

优选的，为了保证晶圆本体的基本性质，所述晶圆本体包括基底晶圆、多晶硅层、绝缘膜和贴合晶圆，所述多晶硅层复合设置在所述基底晶圆带有氧化膜的一面，所述绝缘膜设置在所述贴合晶圆的一面，且所述贴合晶圆具有所述绝缘膜的一面复合设置在所述多晶硅层上。

优选的，为了使得吸气通道内的密封塞移动能够实现吸气效果进而对晶圆本体进行吸附固定，所述吸气通道内活动设置有密封塞，所述密封塞的一侧通过穿设在所述穿线槽内的连接绳与所述调节腔内的所述调节组件连接。

优选的，为了对连接绳进行卷绕，所述调节组件包括转动盘、把手、限位盘和卷线杆，所述卷线杆通过转轴转动安装在所述调节腔的内壁。

优选的，为了对卷线杆进行转动调节，所述转动盘与所述卷线杆焊接，所述把手焊接在所述转动盘的一面，所述限位盘焊接在所述转动盘的外侧壁。

优选的，为了使得转动盘能够稳定的固定，所述卷线杆为方形伸缩杆，所述封装盒的外壁上开设有限位槽，所述限位盘和所述转动盘卡设在所述限位槽内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的晶圆本体结构稳定，便于生产，外部的上盖板和封装盒的结构能够对晶圆本体进行有效的保护，且不易发生振动，装卸方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖视图。

图2为图1所示的晶圆本体的分层示意图。

图3为图1所示的调节腔部分的局部放大图。

图4为图1所示的调节机构的结构示意图。