[实用新型]半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置有效
| 申请号： | 202121665526.3 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN214866189U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡东旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市凌磊实业有限公司 |
| 主分类号： | B21C23/00 | 分类号： | B21C23/00;B21C25/00;B21C35/04;B21C29/04 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 阮帆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，包括壳体，废料箱，弯折组件和安装框，壳体的底部安装有底座，壳体的两侧安装有三组安装框，安装框的内部一侧安装有安装盘，安装框的内部活动安装有调节盘，调节盘的内侧安装有挤压辊，底座的顶部一侧安装有废料箱，废料箱的一侧安装有弯折组件，弯折组件内安装有安装座，安装座的顶部一侧安装有安装架。本实用新型通过在安装座的顶部安装有安装架，能够通过安装架引导落下的金属材料受力弯折后移动至安装座的顶部一侧，从而可以使金属材料表面的废渣在受到外力后自然脱落，进而便于对废渣进行收集进行集中清理，减少了操作人员的工作量，提升了装置的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 纯度 金属材料 制备 压延 加工 装置 | ||
【主权项】：
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