[实用新型]半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置

权利要求书

1.半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，包括壳体（1），废料箱（2），弯折组件（4）和安装框（5），其特征在于：所述壳体（1）的底部安装有底座（103），所述底座（103）的底部两侧安装有支撑座（104），所述壳体（1）的两侧安装有三组安装框（5），所述安装框（5）的内部一侧安装有安装盘（507），所述安装框（5）的内部活动安装有调节盘（509），所述调节盘（509）的一侧安装有延伸出壳体（1）的螺纹杆（502），所述螺纹杆（502）的一端安装有轮盘（501），所述调节盘（509）的内侧安装有挤压辊（504），所述调节盘（509）的内部安装有三组铜芯（503），所述安装框（5）的顶部两侧安装有挡板（505），所述底座（103）的顶部一侧安装有废料箱（2），所述废料箱（2）的内部一侧设有入料口（203），所述废料箱（2）的一侧安装有弯折组件（4），所述弯折组件（4）内安装有安装座（401），所述安装座（401）的顶部一侧安装有安装架（402），所述安装座（401）的内部一侧设有排料槽（403），所述安装座（401）的一侧安装有卡槽座（3），所述卡槽座（3）的顶部安装有安装箱（303）。

2.根据权利要求1所述的半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，其特征在于：所述壳体（1）的内部两侧焊接有支撑杆（101），且壳体（1）的内部安装有翻盖（102）。

3.根据权利要求1所述的半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，其特征在于：所述废料箱（2）的顶部设有出气孔（201），且出气孔（201）的底部安装有过滤网罩（202）。

4.根据权利要求1所述的半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，其特征在于：所述安装箱（303）的内部安装有延伸出底部的液压伸缩杆（302），且液压伸缩杆（302）的底部安装有刀片（301）。

5.根据权利要求1所述的半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，其特征在于：所述安装座（401）的顶部等距安装有滚轮（404），且安装座（401）的内部等距安装有制冷管（405）。

6.根据权利要求1所述的半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，其特征在于：所述安装盘（507）的正面安装有伺服电机（508），且安装盘（507）的一侧安装有驱动辊（506）。