[实用新型]半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置

说明书

本实用新型公开了半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，包括壳体，废料箱，弯折组件和安装框，壳体的底部安装有底座，壳体的两侧安装有三组安装框，安装框的内部一侧安装有安装盘，安装框的内部活动安装有调节盘，调节盘的内侧安装有挤压辊，底座的顶部一侧安装有废料箱，废料箱的一侧安装有弯折组件，弯折组件内安装有安装座，安装座的顶部一侧安装有安装架。本实用新型通过在安装座的顶部安装有安装架，能够通过安装架引导落下的金属材料受力弯折后移动至安装座的顶部一侧，从而可以使金属材料表面的废渣在受到外力后自然脱落，进而便于对废渣进行收集进行集中清理，减少了操作人员的工作量，提升了装置的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及压延机技术领域，具体为半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置。

背景技术

半导体金属材料是一种在常温环境下，导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，由于其优良的导电可控性，半导体材料广泛地应用于电子、集成电路和通信等领域，而半导体金属材料在生产加工时需要经过压延机加工，从而提升金属材料的结构强度，因此，为了便于对半导体金属材料进行压延加工，我们提出半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置。

现有的压延加工装置存在的缺陷是：

1、现有的压延加工装置在对半导体金属材料进行压延加工时，由于金属材料受到挤压后逐渐升温会导致金属材料的表面出现废渣，传统的压延机只能够对半导体金属材料进行压延，无法对金属材料掉落的废渣和表面未完全脱落的废渣进行收集处理，需要人工清理，从而增加了工人的工作量；

2、现有的压延加工装置在对金属材料持续进行压延加工时，驱动辊和挤压辊会因为金属材料的高温逐渐升温，进而影响到驱动辊和挤压辊的结构强度，导致装置在持续工作的情况下，对金属材料的压延效果逐渐降低，进而影响到金属材料的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体高纯度金属材料制备用压延加工装置，包括壳体，废料箱，弯折组件和安装框，所述壳体的底部安装有底座，所述底座的底部两侧安装有支撑座，所述壳体的两侧安装有三组安装框，所述安装框的内部一侧安装有安装盘，所述安装框的内部活动安装有调节盘，所述调节盘的一侧安装有延伸出壳体的螺纹杆，所述螺纹杆的一端安装有轮盘，所述调节盘的内侧安装有挤压辊，所述调节盘的内部安装有三组铜芯，所述安装框的顶部两侧安装有挡板，所述底座的顶部一侧安装有废料箱，所述废料箱的内部一侧设有入料口，所述废料箱的一侧安装有弯折组件，所述弯折组件内安装有安装座，所述安装座的顶部一侧安装有安装架，所述安装座的内部一侧设有排料槽，所述安装座的一侧安装有卡槽座，所述卡槽座的顶部安装有安装箱。

优选的，所述壳体的内部两侧焊接有支撑杆，且壳体的内部安装有翻盖。

优选的，所述废料箱的顶部设有出气孔，且出气孔的底部安装有过滤网罩。

优选的，所述安装箱的内部安装有延伸出底部的液压伸缩杆，且液压伸缩杆的底部安装有刀片。

优选的，所述安装座的顶部等距安装有滚轮，且安装座的内部等距安装有制冷管。

优选的，所述安装盘的正面安装有伺服电机，且安装盘的一侧安装有驱动辊。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在安装座的顶部安装有安装架，能够通过安装架引导落下的金属材料受力弯折后移动至安装座的顶部一侧，从而可以使金属材料表面的废渣在受到外力后自然脱落，进而便于对废渣进行收集进行集中清理，减少了操作人员的工作量，提升了装置的加工效率。