[实用新型]半导体或片式电容全自动箔片切断设备有效
| 申请号： | 202121634842.4 | 申请日： | 2021-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN215658476U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 魏观堂 | 申请（专利权）人： | 福州超宏自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 福建知与行律师事务所 35248 | 代理人： | 朱军 |
| 地址： | 350015 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，所述上料输送机构用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构中，所述自动送料导正机构将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构对应的切割位置，所述自动切断机构将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构收集。本实用新型能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电容 全自动 切断 设备 | ||
【主权项】：
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