[实用新型]半导体或片式电容全自动箔片切断设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，所述上料输送机构用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构中，所述自动送料导正机构将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构对应的切割位置，所述自动切断机构将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构收集。本实用新型能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备。

背景技术

半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中通常会采用金属箔片制作框架和引脚。而且在生产过程中，根据工艺需要通常会预留部分多余的箔片作为工艺辅助引脚、测试电极等使用，在片式电容器等电子元件基本制作完成后，通常在塑封前或塑封后，需要切除多余的箔片。

由于半导体集成芯片或片式电容器等电子元件整体尺寸比较小，箔片切断位置要求精准，箔片切断时不能压迫碰伤到产品本身，因此，为了精确切断箔片、进一步提高生产效率，需要开发适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件箔片切断的自动化设备，以满足行业需求。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，所述上料输送机构用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构中，所述自动送料导正机构将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构对应的切割位置，所述自动切断机构将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构收集。

进一步的，所述上料输送机构上放置产品周转存放框架，所述上料输送机构中设有X轴伺服送料机构、Y轴伺服送料机构和送料提升机构，所述X轴伺服送料机构、Y轴伺服送料机构中分别设有伺服电机、传动丝杆和导轨，所述送料提升机构中设有升降驱动机构和夹持机构，所述送料提升机构将产品周转存放框架中存放的成条的电子元件产品逐个抓取放置到所述自动送料导正机构中。

进一步的，所述自动送料导正机构中设有导正定位夹具和伺服进给机构，所述导正定位夹具用于导正夹持成条的电子元件产品，伺服进给机构带动导正定位夹具中的成条的电子元件产品逐步经过所述自动切断机构对应的切割位置。

进一步的，所述自动切断机构中设有激光切割装置，所述激光切割装置设于高度调节机构上。

进一步的，所述激光切割装置还设有监测装置，所述监测装置连接有监控显示屏。

进一步的，所述成品收集机构中设有产品收集滑道和产品收集料框。

进一步的，所述自动切断机构下方设有废料收集装置。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，自动切断机构中设置激光切割装置，设备整体结构稳定可靠，能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。