[实用新型]半导体或片式电容全自动箔片切断设备

权利要求书

1.半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：包括上料输送机构(1)、自动送料导正机构(2)、自动切断机构(3)和成品收集机构(4)，所述上料输送机构(1)用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构(2)中，所述自动送料导正机构(2)将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构(3)对应的切割位置，所述自动切断机构(3)将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构(4)收集。

2.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述上料输送机构(1)上放置产品周转存放框架，所述上料输送机构(1)中设有X轴伺服送料机构(11)、Y轴伺服送料机构(12)和送料提升机构(13)，所述X轴伺服送料机构(11)、Y轴伺服送料机构(12)中分别设有伺服电机、传动丝杆和导轨，所述送料提升机构(13)中设有升降驱动机构和夹持机构，所述送料提升机构(13)将产品周转存放框架中存放的成条的电子元件产品逐个抓取放置到所述自动送料导正机构(2)中。

3.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动送料导正机构(2)中设有导正定位夹具(21)和伺服进给机构(22)，所述导正定位夹具(21)用于导正夹持成条的电子元件产品，伺服进给机构(22)带动导正定位夹具(21)中的成条的电子元件产品逐步经过所述自动切断机构(3)对应的切割位置。

4.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动切断机构(3)中设有激光切割装置(31)，所述激光切割装置(31)设于高度调节机构(32)上。

5.根据权利要求4所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述激光切割装置(31)还设有监测装置，所述监测装置连接有监控显示屏(5)。

6.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述成品收集机构(4)中设有产品收集滑道(41)和产品收集料框(42)。

7.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动切断机构(3)下方设有废料收集装置。