[实用新型]一种半导体用晶圆支撑组件有效
| 申请号： | 202121572240.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN214956811U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;侯娟华 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体用晶圆支撑组件，所述的半导体用晶圆支撑组件包括吸盘本体，所述的吸盘本体表面设置有至少一条冷却水道，所述的冷却水道以吸盘本体的中心为环绕中心呈螺旋结构环绕，所述吸盘本体表面垂直设置有至少一个中空结构的支撑柱，所述的支撑柱与冷却水道位于同一侧表面，对吸盘本体的中心区域抽气，使得晶圆吸附于支撑柱远离吸盘本体的一端。本实用新型提供的半导体用晶圆支撑组件有效提高了支撑组件的散热效果，通过设置支撑柱使晶圆受力均匀，避免发生偏斜，晶圆不容易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用晶圆 支撑 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
