[实用新型]一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置有效
| 申请号: | 202121543273.2 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN216354104U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 上官泉元;庄正军;岳腾腾 | 申请(专利权)人: | 江苏杰太光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
| 地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,自动化输送线包括至少两根皮带构成的硅片输送线,排列和定位装置包括沿硅片自动化输送线运动方向依次排列的定位模块,以及对应每个定位模块的传感器和顶升机构;定位模块的数量对应硅片输送方向上的硅片数量;定位模块包括定位底板,以及设置在定位底板上表面并分别对应硅片运行方向前后两侧的前后挡板及左右两侧的侧边挡板,定位模块通过定位底板固定在所述顶升机构上。本实用新型的传感器感应到来片时,通过顶升机构将定位模块顶起,在定位模块上设置有由前后挡板及侧边挡板组成的硅片自动限位机构,利用挡板内侧的斜坡使硅片实现动态精准稳定定位。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动化 输送 线上 硅片 排列 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





