[实用新型]一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置有效
| 申请号: | 202121543273.2 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN216354104U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 上官泉元;庄正军;岳腾腾 | 申请(专利权)人: | 江苏杰太光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
| 地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动化 输送 线上 硅片 排列 定位 装置 | ||
1.一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,所述自动化输送线包括至少两根皮带(10)构成的硅片输送线,其特征在于:
所述排列和定位装置包括沿所述硅片自动化输送线运动方向依次排列的定位模块(30),以及对应每个所述定位模块(30)的传感器(20)和顶升机构;所述定位模块(30)的数量对应硅片输送方向上的硅片数量;
所述定位模块(30)包括定位底板(33),以及设置在所述定位底板(33)上表面并分别对应硅片运行方向前后两侧的前后挡板(32)及左右两侧的侧边挡板(31),所述定位模块(30)通过定位底板(33)固定在所述顶升机构上;
所述传感器(20)设置在所述定位模块(30)内。
2.根据权利要求1所述的一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,其特征在于,所述前后挡板(32)对应硅片的一侧设置有向内的斜坡且前后向斜坡之间的上边缘间距大于硅片的前后向长度,所述侧边挡板(31)对应硅片的一侧设置有向内的斜坡且左右向斜坡之间的上边缘间距大于硅片的左右向长度。
3.根据权利要求2所述的一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,其特征在于,所述斜坡的表面具有特氟龙涂层,以通过采用硬质低摩擦系数的材料确保硅片在斜坡上滑动顺畅。
4.根据权利要求2所述的一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,其特征在于,所述定位底板(33)的上侧还设置有位于所述前后挡板(32)与侧边挡板(31)之间的托举平台(34),所述托举平台(34)的上表面高度低于所述前后挡板(32)及侧边挡板(31)的斜坡上边缘高度。
5.根据权利要求4所述的一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,其特征在于,所述托举平台(34)的上表面还设置有缓冲垫片(35),所述缓冲垫片(35)的数量及位置与对应硅片吸盘的数量及位置一一对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





