[实用新型]一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置有效
| 申请号: | 202121543273.2 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN216354104U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 上官泉元;庄正军;岳腾腾 | 申请(专利权)人: | 江苏杰太光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
| 地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动化 输送 线上 硅片 排列 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,自动化输送线包括至少两根皮带构成的硅片输送线,排列和定位装置包括沿硅片自动化输送线运动方向依次排列的定位模块,以及对应每个定位模块的传感器和顶升机构;定位模块的数量对应硅片输送方向上的硅片数量;定位模块包括定位底板,以及设置在定位底板上表面并分别对应硅片运行方向前后两侧的前后挡板及左右两侧的侧边挡板,定位模块通过定位底板固定在所述顶升机构上。本实用新型的传感器感应到来片时,通过顶升机构将定位模块顶起,在定位模块上设置有由前后挡板及侧边挡板组成的硅片自动限位机构,利用挡板内侧的斜坡使硅片实现动态精准稳定定位。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制备技术领域,特别涉及一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置。
背景技术
太阳能电池制造包括清洗、扩散,镀膜、印刷等工艺流程。镀膜通常需要在真空中完成,其工艺设备主要分为管式和链式两类。对于链式设备,需要将硅片放置在载板上,通过载板把硅片导入工艺设备里完成工艺过程。
其中,对于链式设备中硅片的传输,需要将硅片放置在载板上,通过载板把硅片导入工艺设备里完成工艺过程。载板通常是X×Y长方形列阵排列设计,每一个位置可以放一张硅片。在高产能自动化生产过程中,需要快速的将X×Y数量的硅片精确放置到载板的预定位置上,而因工艺要求极高,硅片定位偏差必须精确控制到0.1mm左右。
现有技术是使用一种带有相机的机械手,将硅片逐片转移至载板上并通过相机进行视觉定位,要满足高产能的需求,就要求配置多台类似的机械手而且速度需非常快,设备成本高昂。
另一种方式是,将硅片预先排列在一条线上,通过机械手臂一次同时抓取。为了满足高产能的需求,可以多排硅片预先排列,机械手同样可以一次同时抓取,如此可以显著提升转移速度,做到20秒左右可以放满一块6×10大小的载板,并且相较于采用视觉定位,设备成本大大降低。但这种方式定位精度不高,对于具有高工艺要求的设备,通常定位精度需控制在0.5mm以内,采用这种多硅片排列定位的方式难以实现。硅片在输送线上是否处于正确的位置,将直接影响到机械手吸盘能否顺利吸住硅片并准确导入主设备中以供下道工序使用,进而影响产线效率及良率。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种自动化输送线上硅片的排列和定位装置,所述自动化输送线包括至少两根皮带构成的硅片输送线,所述排列和定位装置包括沿所述硅片自动化输送线运动方向依次排列的定位模块,以及对应每个所述定位模块的传感器和顶升机构;所述定位模块的数量对应硅片输送方向上的硅片数量;
所述定位模块包括定位底板,以及设置在所述定位底板上表面并分别对应硅片运行方向前后两侧的前后挡板及左右两侧的侧边挡板,所述定位模块通过定位底板固定在所述顶升机构上;
所述传感器设置在所述定位模块内。
其中,所述前后挡板对应硅片的一侧设置有向内的斜坡且前后向斜坡之间的上边缘间距大于硅片的前后向长度,所述侧边挡板对应硅片的一侧设置有向内的斜坡且左右向斜坡之间的上边缘间距大于硅片的左右向长度。
其中,所述斜坡的表面具有特氟龙涂层,以通过采用硬质低摩擦系数的材料确保硅片在斜坡上滑动顺畅。
其中,所述定位底板的上侧还设置有位于所述前后挡板与侧边挡板之间的托举平台,所述托举平台的上表面高度低于所述前后挡板及侧边挡板的斜坡上边缘高度。
进一步的,所述托举平台的上表面还设置有缓冲垫片,所述缓冲垫片的数量及位置与对应硅片吸盘的数量及位置一一对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





