[实用新型]一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源有效

专利信息
申请号: 202121498381.2 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215812356U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 张祥明;刘圣祥;万求 申请(专利权)人: 合肥图迅电子科技有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/956
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 张陆军;张迎新
地址: 230031 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源,所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件;所述第一发光组件,用于对芯片进行照明;所述光路改变组件,用于改变经过照明后,芯片的成像光路;所述第二发光组件,用于对芯片进行光照定位。本实用新型便于对字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 盖膜后 字符 检测 光源
【主权项】:
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