[实用新型]一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源有效
| 申请号： | 202121498381.2 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215812356U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张祥明;刘圣祥;万求 | 申请（专利权）人： | 合肥图迅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张陆军;张迎新 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 盖膜后 字符 检测 光源 | ||
1.一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；
所述第一发光组件，用于对芯片进行照明；
所述光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；
所述第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述光路改变组件设于第一发光组件上。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述第二发光组件位于第一发光组件的下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述第一发光组件包括有壳体(11)、第一连接板(24)以及第一光源(20)；
第一连接板(24)倾斜设置在壳体(11)的内部，所述第一光源(20)设于第一连接板(24)上并位于第一连接板(24)的下方。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述光路改变组件包括有棱镜(22)以及两个压板件(16)；
所述棱镜(22)通过两个压板件(16)固定在壳体(11)上。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述第二发光组件包括有底盒(13)；所述底盒(13)位于壳体(11)的下方。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述底盒(13)内设有第三光源(23)、第三连接板(27)；所述第三连接板(27)设在底盒(13)的内部，所述第三光源(23)设于第三连接板(27)上。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，经过第一光源(20)照明后，芯片的成像光路，通过棱镜(22)折射给拍摄组件(19)。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述底盒(13)的顶部设有遮光板(39)，所述底盒(13)内设有透光板(28)，所述透光板(28)位于遮光板(39)以及第三光源(23)之间。
10.根据权利要求9所述的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，其特征在于，所述遮光板(39)与底盒(13)之间可拆卸式的连接。
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