[实用新型]一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源

说明书

本实用新型提供了一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；所述第一发光组件，用于对芯片进行照明；所述光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；所述第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。本实用新型便于对字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。

技术领域

本实用新型属于产品检测技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源。

背景技术

芯片本身通过载带和盖膜进行封装，芯片放入载带(CarrierTape)后，将盖膜热压封装，对芯片进行封装的盖膜有透明的还有半透明的，在对芯片进行封装后需要对芯片上的字符进行检测(芯片上一般会有显示芯片信息的字符)，检测芯片上的字符是否正确(即芯片上的字符有没有错误或者芯片上的字符有没有被划过的痕迹等情况)。

目前，现有技术中采用普通的光源对芯片上的盖膜进行照射，从而检测盖膜内，芯片上的字符，但由于有些半透明的盖膜是磨砂盖膜，其表面有类似于磨砂的纹理，这种磨砂盖膜在对芯片封装后，会导致芯片上的字符透过磨砂盖膜后显示的效果不好，因此普通的光源是不能对这些字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。

因此，需要设计一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，便于对字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；

所述第一发光组件，用于对芯片进行照明；

所述光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；

所述第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。

进一步的，所述光路改变组件设于第一发光组件上。

进一步的，所述第二发光组件位于第一发光组件的下方。

进一步的，所述第一发光组件包括有壳体、第一连接板以及第一光源；

第一连接板倾斜设置在壳体的内部，所述第一光源设于第一连接板上并位于第一连接板的下方。

进一步的，所述光路改变组件包括有棱镜以及两个压板件；

所述棱镜通过两个压板件固定在壳体上。

进一步的，所述第二发光组件包括有底盒；所述底盒位于壳体的下方。

进一步的，所述底盒内设有第三光源、第三连接板；所述第三连接板设在底盒的内部，所述第三光源设于第三连接板上。

进一步的，经过第一光源照明后，芯片的成像光路，通过棱镜折射给拍摄组件。

进一步的，所述底盒的顶部设有遮光板，所述底盒内设有透光板，所述透光板位于遮光板以及第三光源之间。

进一步的，所述遮光板与底盒之间可拆卸式的连接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，该光源通过光路改变组件，改变经过照明后，芯片的成像光路，从而解决了字符显示效果不佳的芯片，难以检测字符的问题，具体的，本实用新型主要通过设置的相机、反射镜、棱镜以及第一光源，从而能将芯片的成像光路依次经过折射、反射后，被相机拍摄，从而能将芯片上的字符图像拍摄出来，通过拍摄出来的图片，从而能识别出芯片上的字符是否正确，本实用新型检测的效果好，检测的效率高。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。