[实用新型]一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路有效
| 申请号： | 202121465208.2 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215680690U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张长伟;孙成友;胡中骥 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 陈妍璧 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SI P封装蓝牙模块及其应用电路,包括基板，基板顶面贴装有蓝牙IC及其外围电路，以及与蓝牙IC形成电气连接的音频放大电路，所述蓝牙IC及所述音频放大电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露，并与基板底面的焊球装配至一起；还包括塑封料，所述塑封料经高温固化封装在基板顶面，并密封固定基板顶面的各元器件。本实用新型能够增加蓝牙模块的使用功能，但不增加蓝牙模块的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 蓝牙 模块 及其 应用 电路 | ||
【主权项】：
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