[实用新型]一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路

说明书

本实用新型提供一种SI P封装蓝牙模块及其应用电路,包括基板，基板顶面贴装有蓝牙IC及其外围电路，以及与蓝牙IC形成电气连接的音频放大电路，所述蓝牙IC及所述音频放大电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露，并与基板底面的焊球装配至一起；还包括塑封料，所述塑封料经高温固化封装在基板顶面，并密封固定基板顶面的各元器件。本实用新型能够增加蓝牙模块的使用功能，但不增加蓝牙模块的重量。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙模块的技术领域，主要涉及一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路。

背景技术

现有的蓝牙模块通常仅能够实现蓝牙的通讯功能，而不能够实现其他的功能。那么对于通讯领域，特别是佩戴式的蓝牙耳机而言，蓝牙模块是蓝牙耳机实现通讯功能是必不可缺的零件之一。但蓝牙耳机生产商为了满足用户日益增长的体验需求，必然要增加蓝牙模块的使用功能，而增加蓝牙模块的使用功能最简单地就是将不同的控制芯片加入蓝牙模块中，并通过软件工程师对其中的控制器进行软件编程，使得编程后的蓝牙模块能够运行对应的功能。

但是增加不同的控制芯片，将导致蓝牙模块的整体重量增加，降低了用户的使用体验，不利于蓝牙耳机生产商的推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路，能够增加蓝牙模块的使用功能，但不增加蓝牙模块的重量。

为此，提供一种SIP封装蓝牙模块,包括基板，基板顶面贴装有蓝牙IC及其外围电路，以及与蓝牙IC形成电气连接的音频放大电路，所述蓝牙IC及所述音频放大电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露，并与基板底面的焊球装配至一起；还包括塑封料，所述塑封料经高温固化封装在基板顶面，并密封固定基板顶面的各元器件。

进一步地，还包括与蓝牙IC形成电气连接的快充电路，所述蓝牙IC及所述快充电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露并与基板底面的焊球装配至一起。

进一步地，所述音频放大电路为D类音频放大器。

进一步地，所述蓝牙IC及其外围电路为具有低功耗蓝牙BLE电路的蓝牙音频双模电路。

进一步地，所述塑封料为轻质塑料材料制作而成。

一种SIP封装蓝牙模块的应用电路，包括音频播放设备、麦克风、移动设备及上述的SIP封装蓝牙模块，SIP封装蓝牙模块分别与音频播放设备、麦克风、移动设备电连接，所述移动设备与SIP封装蓝牙模块无线通讯，所述麦克风用于采集外部的声音信号反馈给SIP封装蓝牙模块，所述音频播放设备用于播放存储于SIP封装蓝牙模块的音频信号。

进一步地，还包括用于驱动SIP封装蓝牙模块的控制按键。

进一步地，所述音频播放设备可为骨传导振子或喇叭的其中一种。

进一步地，还包括与SIP封装蓝牙模块电连接的电池，所述电池连接有电池保护板，电池通过电池保护板与SIP封装蓝牙模块电连接。

本实用新型所提供一种SIP封装蓝牙模块，通过SIP封装工艺将塑封料及多个电路封装在基板上，使蓝牙模块具有多个电路可实现的功能，进而能够增加蓝牙模块的使用功能，但不增加蓝牙模块的重量。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：