[实用新型]一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路

权利要求书

1.一种SIP封装蓝牙模块,其特征在于：

包括基板，基板顶面贴装有蓝牙IC及其外围电路，以及与蓝牙IC形成电气连接的音频放大电路，所述蓝牙IC及所述音频放大电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露，并与基板底面的焊球装配至一起；

还包括塑封料，所述塑封料经高温固化封装在基板顶面，并密封固定基板顶面的各元器件。

2.根据权利要求1所述的SIP封装蓝牙模块，其特征在于，还包括与蓝牙IC形成电气连接的快充电路，所述蓝牙IC及所述快充电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露并与基板底面的焊球装配至一起。

3.根据权利要求1所述的SIP封装蓝牙模块，其特征在于，所述音频放大电路为D类音频放大器。

4.根据权利要求1所述的SIP封装蓝牙模块，其特征在于，所述蓝牙IC及其外围电路为具有低功耗蓝牙BLE电路的蓝牙音频双模电路。

5.根据权利要求1所述的SIP封装蓝牙模块，其特征在于，所述塑封料为轻质塑料材料制作而成。

6.一种SIP封装蓝牙模块的应用电路，其特征在于，包括音频播放设备、麦克风、移动设备及根据权利要求1-5中任一项所述的SIP封装蓝牙模块，SIP封装蓝牙模块分别与音频播放设备、麦克风、移动设备电连接，所述移动设备与SIP封装蓝牙模块无线通讯，所述麦克风用于采集外部的声音信号反馈给SIP封装蓝牙模块，所述音频播放设备用于播放存储于SIP封装蓝牙模块的音频信号。

7.根据权利要求6所述的SIP封装蓝牙模块的应用电路，其特征在于，还包括用于驱动SIP封装蓝牙模块的控制按键。

8.根据权利要求6所述的SIP封装蓝牙模块的应用电路，其特征在于，所述音频播放设备可为骨传导振子或喇叭的其中一种。

9.根据权利要求6所述的SIP封装蓝牙模块的应用电路，其特征在于，还包括与SIP封装蓝牙模块电连接的电池，所述电池连接有电池保护板，电池通过电池保护板与SIP封装蓝牙模块电连接。