[实用新型]一种抗干扰能力强的触摸感应芯片有效
申请号: | 202121449578.7 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215069968U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 宋焕立 | 申请(专利权)人: | 深圳市海立得电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/492;H05K9/00;G06F3/041 |
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地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种抗干扰能力强的触摸感应芯片,涉及电子元器件技术领域。包括封装件、铍铜金属片、电子芯片、管脚、内贴铜箔及外贴铜箔,所述铍铜金属片安装于封装件内,所述电子芯片通过导电胶粘合于铍铜金属片上,所述管脚锡焊于电子芯片上。该抗干扰能力强的触摸感应芯片,分别设置了内贴铜箔和外贴铜箔可减小漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰及对外产生电磁辐射干扰,因铜箔是良导体,交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流,而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反,部分漏磁通就可以被抵消,因此,铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用,同时铍铜金属片具有导电性强、耐大电流的优点,可为其提供质量保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 能力强 触摸 感应 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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