[实用新型]一种抗干扰能力强的触摸感应芯片

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰能力强的触摸感应芯片，涉及电子元器件技术领域。包括封装件、铍铜金属片、电子芯片、管脚、内贴铜箔及外贴铜箔，所述铍铜金属片安装于封装件内，所述电子芯片通过导电胶粘合于铍铜金属片上，所述管脚锡焊于电子芯片上。该抗干扰能力强的触摸感应芯片，分别设置了内贴铜箔和外贴铜箔可减小漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰及对外产生电磁辐射干扰，因铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用，同时铍铜金属片具有导电性强、耐大电流的优点，可为其提供质量保障。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种抗干扰能力强的触摸感应芯片。

背景技术

触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等，触摸在此中特指单点或多点触控技术，芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。

有些场合存在很强的电源和外部电磁干扰，容易扰动感应芯片内部的精密传感电路，极易受到外来干扰信号和同频谐波的干扰，以及由于电源电压的不稳定而影响信号传输质量，使信号接收器接受到的无线信号的强度十分混乱，通常淹没在噪声之中，严重时会导致芯片正常工作无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种抗干扰能力强的触摸感应芯片，具备防电磁干扰、良好的导电性的优点，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现防电磁干扰、良好的导电性的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰能力强的触摸感应芯片，包括封装件、铍铜金属片、电子芯片、管脚、内贴铜箔及外贴铜箔，所述铍铜金属片安装于封装件内，所述电子芯片通过导电胶粘合于铍铜金属片上，所述管脚锡焊于电子芯片上，所述内贴铜箔贴附于电子芯片上，所述外贴铜箔贴附于封装件底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装件包括底壳与顶壳，所述顶壳通过热熔压合后处理工艺熔接于底壳上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶壳的内顶部设有压脚，且压脚抵至电子芯片上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装件内注有环氧树脂灌封胶，并填充于电子芯片周围。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述管脚延伸出封装件外，且共设有4对，对称分布于封装件两侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装件的底部设有贴装槽，所述外贴铜箔位于贴装槽中。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种抗干扰能力强的触摸感应芯片，具备以下有益效果：

该抗干扰能力强的触摸感应芯片，分别设置了内贴铜箔和外贴铜箔可减小漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰及对外产生电磁辐射干扰，因铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用，同时铍铜金属片具有导电性强、耐大电流的优点，可为其提供质量保障。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的封装简图。

图中：1、封装件；2、铍铜金属片；3、电子芯片；4、管脚；5、内贴铜箔；6、外贴铜箔；7、底壳；8、顶壳；9、压脚；10、环氧树脂灌封胶；11、贴装槽。