[实用新型]半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构有效
| 申请号： | 202121299679.0 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214988139U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 廖廷俤;颜少彬;李世展;蔡植善 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | B65G27/04 | 分类号： | B65G27/04;B65G43/08;B65G29/00;B65G47/22;B65G47/88;B65G47/29 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 林捷;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构，其特征在于：包括设在机架上的半导体晶粒上料振动盘和与半导体晶粒上料振动盘输出口连通的直振传送槽，所述直振传送槽的长度方向上设有两组间隔设置的晶粒出料控制器。本实用新型半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构在半导体致冷器件晶粒在半导体晶粒上料振动盘的作用下，输送到直振传送槽，晶粒由直振传送槽输送至玻璃转盘上，晶粒在直振传送槽输送的过程中，受到两组间隔设置的晶粒出料控制器的限位，从而有利于控制晶粒行进的速度，有利于保证后续检测的准确。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 器件 晶粒 振动 匀速 控制 机构 | ||
【主权项】：
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