[实用新型]半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构有效

专利信息
申请号: 202121299679.0 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN214988139U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 廖廷俤;颜少彬;李世展;蔡植善 申请(专利权)人: 泉州师范学院
主分类号: B65G27/04 分类号: B65G27/04;B65G43/08;B65G29/00;B65G47/22;B65G47/88;B65G47/29
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 林捷;蔡学俊
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体 致冷 器件 晶粒 振动 匀速 控制 机构
【说明书】:

本实用新型涉及一种半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:包括设在机架上的半导体晶粒上料振动盘和与半导体晶粒上料振动盘输出口连通的直振传送槽,所述直振传送槽的长度方向上设有两组间隔设置的晶粒出料控制器。本实用新型半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构在半导体致冷器件晶粒在半导体晶粒上料振动盘的作用下,输送到直振传送槽,晶粒由直振传送槽输送至玻璃转盘上,晶粒在直振传送槽输送的过程中,受到两组间隔设置的晶粒出料控制器的限位,从而有利于控制晶粒行进的速度,有利于保证后续检测的准确。

技术领域:

本实用新型涉及一种半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构。

背景技术:

半导体致冷器件晶粒机器视觉智能筛选机由筛选机主机与上料振动盘两大部分组成;半导体晶粒上料振动盘由圆形振动盘和直振传送槽等构成,半导体晶粒经上料振动盘通过直振传送槽传送到玻璃转盘(玻璃转盘转至某个工位具有相应的工业检测摄像头)上,然后经过定位整形机构获得位置、取向及间隔基本相同的晶粒序列。

上述结构存在的问题:(1)晶粒在直振传送槽上容易卡料;(2)晶粒传送速度不均匀,即输入至玻璃转盘上的相邻两晶粒之间的间距不等,(3)传送到筛选机玻璃转盘上的晶粒位置与取向方位随机变化;检测速度与准确率是半导体晶粒筛选机的重要技术指标,但是,由于晶粒在振动盘上的卡料或晶粒传送速度不均匀,导致检测速度的降低,甚至部分晶粒无法获得有效检测而出现漏检或合格与不合格的误判。

发明内容:

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,该半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构设计合理,有利于实现晶粒匀速输出。

为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

本实用新型半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:包括设在机架上的半导体晶粒上料振动盘和与半导体晶粒上料振动盘输出口连通的直振传送槽,所述直振传送槽的长度方向上设有两组间隔设置的晶粒出料控制器。

进一步的,上述晶粒出料控制器包括设在直振传送槽槽壁上的负压孔,所述负压孔通过管路连接负压泵,负压孔的管口与直振传送槽槽壁平齐。

进一步的,上述每组晶粒出料控制器包括两个相对设置的负压孔。

进一步的,上述每组晶粒出料控制器包括两个并排贴近设置的负压孔。

进一步的,上述直振传送槽上设有用于检测料满停机的光纤传感器,该光纤传感器与控制半导体晶粒上料振动盘启闭的控制器连接。

本实用新型半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构的工作原理:半导体致冷器件晶粒在半导体晶粒上料振动盘的作用下,输送到直振传送槽,晶粒由直振传送槽输送至玻璃转盘上,晶粒在直振传送槽输送的过程中,受到两组间隔设置的晶粒出料控制器的限位,从而有利于控制晶粒行进的速度,有利于保证后续检测的准确。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下通过具体的实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明:

图1是本实用新型的立体构造示意图;

图2是图1的局部构造示意图;

图3是直振传送槽的主视构造图;

图4是直振传送槽的俯视剖面构造图。

具体实施方式:

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