[实用新型]半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构有效
申请号: | 202121299679.0 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN214988139U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 廖廷俤;颜少彬;李世展;蔡植善 | 申请(专利权)人: | 泉州师范学院 |
主分类号: | B65G27/04 | 分类号: | B65G27/04;B65G43/08;B65G29/00;B65G47/22;B65G47/88;B65G47/29 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 林捷;蔡学俊 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 致冷 器件 晶粒 振动 匀速 控制 机构 | ||
1.一种半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:包括设在机架上的半导体晶粒上料振动盘和与半导体晶粒上料振动盘输出口连通的直振传送槽,所述直振传送槽的长度方向上设有两组间隔设置的晶粒出料控制器。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:所述晶粒出料控制器包括设在直振传送槽槽壁上的负压孔,所述负压孔通过管路连接负压泵,负压孔的管口与直振传送槽槽壁平齐。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:所述每组晶粒出料控制器包括两个相对设置的负压孔。
4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:所述每组晶粒出料控制器包括两个并排贴近设置的负压孔。
5.根据权利要求1所述的半导体致冷器件晶粒振动盘匀速送料控制机构,其特征在于:所述直振传送槽上设有用于检测料满停机的光纤传感器,该光纤传感器与控制半导体晶粒上料振动盘启闭的控制器连接。
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