[实用新型]一种集成电路封装用可调节的固定结构有效
| 申请号： | 202121293566.X | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214672585U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张友玲;黄浩;刘盛华 | 申请（专利权）人： | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 刘宏博 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装用可调节的固定结构，涉及集成电路封装技术领域，本实用新型包括底座，底座的顶部设置有连接杆，连接杆的底部固定安装有安装座，安装座的顶部贯穿开设有安装槽，底座的顶部开设有通槽，底座的内部设置有调节机构，安装座的内部设置有固定机构，底座与安装座通过限位机构连接，调节机构包括双向丝杆、第一轴承和固定夹具，固定机构包括单向丝杆、第二轴承、螺母、固定架和夹板，限位机构包括卡块、限位板、刚性弹簧和推杆。本实用新型为一种集成电路封装用可调节的固定结构，方便不同型号大小的集成电路板的固定，方便封装，提高了适用范围，避免芯片针脚断裂弯折或者损坏，提高芯片的使用效果和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 调节 固定 结构 | ||
【主权项】：
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