[实用新型]一种半导体集成电路封装模具清洗装置有效
| 申请号： | 202121046072.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214718844U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张先兵;徐林;张锋;张传喜;查从进;章立超;李朱根 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱内设有清洗槽，清洗槽内设有对称分布的转动板，转动板内设有放置槽，转动板一端设有夹紧板，清洗箱一端设有电机，清洗箱一侧设有风机，清洗箱另一侧设有清洗泵。将封装模具放置在放置槽内，转动螺母使夹紧板夹紧封装模具，电机启动带动转动板转动，转动板带动封装模具转动，清洗泵启动，清洗液通过喷嘴喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机启动，风干封装模具。本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 模具 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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