[实用新型]一种半导体集成电路封装模具清洗装置有效
| 申请号： | 202121046072.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214718844U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张先兵;徐林;张锋;张传喜;查从进;章立超;李朱根 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 模具 清洗 装置 | ||
1.一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱(1)，其特征在于，所述清洗箱(1)内设有清洗槽(11)，清洗槽(11)内设有对称分布的转动板(23)，转动板(23)内设有放置槽(24)，转动板(23)一端设有夹紧板(25)，清洗箱(1)一端设有电机(2)，清洗箱(1)一侧设有风机(3)，清洗箱(1)另一侧设有清洗泵(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述清洗槽(11)两端均设有第一开孔(12)，清洗槽(11)一侧设有第二开孔(13)，清洗槽(11)另一侧设有第三开孔(14)，清洗箱(1)一端设有支撑板(15)，电机(2)固定在支撑板(15)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述电机(2)一端设有电机转轴(21)，电机转轴(21)穿过第一开孔(12)，转动板(23)一侧设有转动轴(22)，转动轴(22)与电机转轴(21)固定连接，夹紧板(25)上设有螺纹杆(251)，螺纹杆(251)穿过转动板(23)，螺纹杆(251)上设有螺母(252)，转动螺母(252)调节夹紧板(25)的位置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述风机(3)一侧设有风管(31)，风管(31)穿过第三开孔(14)，风管(31)一端设有出风管(32)，出风管(32)上设有出风口(321)，风机(3)启动进风，出风口(321)出风。
5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述清洗泵(4)上设有出液管(41)，清洗泵(4)一侧设有进液管(42)，出液管(41)穿过第二开孔(13)，进液管(42)一端设有清洗管(43)，清洗管(43)上设有阵列分布的喷嘴(431)。
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