[实用新型]一种半导体集成电路封装模具清洗装置

说明书

本实用新型公开一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱内设有清洗槽，清洗槽内设有对称分布的转动板，转动板内设有放置槽，转动板一端设有夹紧板，清洗箱一端设有电机，清洗箱一侧设有风机，清洗箱另一侧设有清洗泵。将封装模具放置在放置槽内，转动螺母使夹紧板夹紧封装模具，电机启动带动转动板转动，转动板带动封装模具转动，清洗泵启动，清洗液通过喷嘴喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机启动，风干封装模具。本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及集成电路辅助设备技术领域，具体是一种半导体集成电路封装模具清洗装置。

背景技术

半导体封装技术具有为芯片提供电连接、保护、支撑、散热等功能，可以实现多脚化，具有缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的优点。现有的半导体封装大都需要将芯片键合或粘接到基板上，然后用模具进行封装。封装模具在使用后需要进行清洁处理，不同的封装磨具尺寸不同，清洗后还需取出进行干燥处理，工作效率低。针对这种情况，现提出一种半导体集成电路封装模具清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路封装模具清洗装置，能够有效解决上述问题。将封装模具放置在放置槽内，转动螺母使夹紧板夹紧封装模具，电机启动带动转动板转动，转动板带动封装模具转动，清洗泵启动，清洗液通过喷嘴喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机启动，风干封装模具。本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱内设有清洗槽，清洗槽内设有对称分布的转动板，转动板内设有放置槽，转动板一端设有夹紧板，清洗箱一端设有电机，清洗箱一侧设有风机，清洗箱另一侧设有清洗泵。

进一步地，所述清洗槽两端均设有第一开孔，清洗槽一侧设有第二开孔，清洗槽另一侧设有第三开孔，清洗箱一端设有支撑板，电机固定在支撑板上。

进一步地，所述电机一端设有电机转轴，电机转轴穿过第一开孔，转动板一侧设有转动轴，转动轴与电机转轴固定连接，夹紧板上设有螺纹杆，螺纹杆穿过转动板，螺纹杆上设有螺母，转动螺母调节夹紧板的位置。

进一步地，所述风机一侧设有风管，风管穿过第三开孔，风管一端设有出风管，出风管上设有出风口，风机启动进风，出风口出风。

进一步地，所述清洗泵上设有出液管，清洗泵一侧设有进液管，出液管穿过第二开孔，进液管一端设有清洗管，清洗管上设有阵列分布的喷嘴。

本实用新型的有益效果：

本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型封装模具清洗装置结构示意图；

图2是本实用新型封装模具清洗装置结构示意图；

图3是本实用新型图2中A处结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。