[实用新型]一种半导体封装设备的模具驱动装置有效
| 申请号： | 202120901031.X | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214687784U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 北原晃大朗 | 申请（专利权）人： | TOWA半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/66 | 分类号： | B29C45/66;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 宋攀 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的半导体封装设备的模具驱动装置，包括驱动机构、同步带组件、丝杆组件、杠杆组件，通过使主带轮与电机相连接，使丝杆穿设在从带轮上并同步转动，将杠杆组件设置在丝母、机体和模具之间，使得电机能够通过同步带组件和丝杆带动丝母移动，并通过杠杆组件带动模具移动，完成合模或开模，通过使从带轮的直径大于主带轮，再结合丝杆与丝母的配合，能够对驱动力进行多次放大，通过使丝母的移动距离大于同时段模具的移动距离，能够进一步放大驱动力，从而提供远超液压设备的合模压力，适应绝大多数半导体产品的封装，无需设置液压缸，不存在漏油、污染环境等问题，能够灵活、精确地控制开合模的过程，维护保养简单方便，压力稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 模具 驱动 装置 | ||
【主权项】：
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