[实用新型]一种半导体封装设备的模具驱动装置

说明书

本实用新型提供的半导体封装设备的模具驱动装置，包括驱动机构、同步带组件、丝杆组件、杠杆组件，通过使主带轮与电机相连接，使丝杆穿设在从带轮上并同步转动，将杠杆组件设置在丝母、机体和模具之间，使得电机能够通过同步带组件和丝杆带动丝母移动，并通过杠杆组件带动模具移动，完成合模或开模，通过使从带轮的直径大于主带轮，再结合丝杆与丝母的配合，能够对驱动力进行多次放大，通过使丝母的移动距离大于同时段模具的移动距离，能够进一步放大驱动力，从而提供远超液压设备的合模压力，适应绝大多数半导体产品的封装，无需设置液压缸，不存在漏油、污染环境等问题，能够灵活、精确地控制开合模的过程，维护保养简单方便，压力稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的模具驱动装置。

背景技术

半导体封装设备是通过将熔融树脂注入模具型腔，对半导体产品进行塑封的设备，模具驱动装置是半导体封装设备的核心，用于控制模具开合模，现有的模具驱动装置大多采用液压设备提供合模压力，存在压力不足、控制缓慢、压力不稳定等问题。

并且，由于合模压力较大，难以采用液压管输送液压油，大多是将液压缸直接设置在半导体封装设备内部，受限于内部空间，液压缸的尺寸有限，可产生的压力难以超过180吨，无法满足高合模压力的塑封要求，还存在维护、保养困难大、容易漏油等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种半导体封装设备的模具驱动装置，该驱动装置能够提供较大的合模压力，能够灵活、精确地控制开合模的过程，压力稳定性好，能够适应绝大多数半导体产品的封装要求，维护保养简单方便，不存在漏油、污染环境等问题，有较高的功能性和较好的经济性。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的模具驱动装置，包括：

驱动机构，所述驱动机构包括用于提供驱动力的电机；

同步带组件，所述同步带组件包括主带轮、从带轮和同步带，所述主带轮与所述电机的输出端相连接，所述从带轮的直径大于所述主带轮的直径，所述同步带涨紧在所述主带轮和所述从带轮上；

丝杆组件，所述丝杆组件包括丝杆和套设在所述丝杆上的丝母，所述丝杆可转动地设置在所述半导体封装设备的机体上，所述丝杆的端部穿设在所述从带轮上并与所述从带轮同步转动；

杠杆组件，所述杠杆组件设置在所述丝母、所述机体和所述模具之间；

所述电机通过所述同步带组件、所述丝杆带动所述丝母沿所述丝杆移动，并通过所述杠杆组件带动所述模具相对于所述机体移动，完成所述模具的合模或开模；

所述丝母在所述丝杆上移动的距离大于同时段所述模具在所述机体上移动的距离。

优选地，所述丝母的移动方向与所述模具的移动方向相同。

进一步优选地，所述杠杆组件包括第一杆、第二杆、第三杆和转动轴a、转动轴b、转动轴c、转动轴d，所述转动轴a悬空设置，所述转动轴b连接在所述机体上，所述转动轴c连接在所述丝母上，所述转动轴d连接在所述模具上，所述转动轴a、所述转动轴b、所述转动轴c、所述转动轴d两两平行且垂直于所述丝母的移动方向，所述第一杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴b相转动连接，所述第二杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴c相转动连接，所述第三杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴d相转动连接。

进一步优选地，所述转动轴b与所述转动轴c之间的最远距离小于所述第一杆和所述第二杆的长度之和，所述转动轴c与所述转动轴d之间的最远距离小于所述第二杆和所述第三杆的长度之和。

优选地，所述杠杆组件有多个，这些杠杆组件沿所述丝杆的轴心线环形均布。

进一步优选地，所述丝杆组件有多个，这些丝杆组件相平行且相间隔地设置。