[实用新型]一种半导体封装设备的模具驱动装置

权利要求书

1.一种半导体封装设备的模具驱动装置，包括：

驱动机构，所述驱动机构包括用于提供驱动力的电机；

同步带组件，所述同步带组件包括主带轮、从带轮和同步带，所述主带轮与所述电机的输出端相连接，所述从带轮的直径大于所述主带轮的直径，所述同步带涨紧在所述主带轮和所述从带轮上；

丝杆组件，所述丝杆组件包括丝杆和套设在所述丝杆上的丝母，所述丝杆可转动地设置在所述半导体封装设备的机体上，所述丝杆的端部穿设在所述从带轮上并与所述从带轮同步转动；

杠杆组件，所述杠杆组件设置在所述丝母、所述机体和所述模具之间；

其特征在于：

所述电机通过所述同步带组件、所述丝杆带动所述丝母沿所述丝杆移动，并通过所述杠杆组件带动所述模具相对于所述机体移动，完成所述模具的合模或开模；

所述丝母在所述丝杆上移动的距离大于同时段所述模具在所述机体上移动的距离。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述丝母的移动方向与所述模具的移动方向相同。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述杠杆组件包括第一杆、第二杆、第三杆和转动轴a、转动轴b、转动轴c、转动轴d，所述转动轴a悬空设置，所述转动轴b连接在所述机体上，所述转动轴c连接在所述丝母上，所述转动轴d连接在所述模具上，所述转动轴a、所述转动轴b、所述转动轴c、所述转动轴d两两平行且垂直于所述丝母的移动方向，所述第一杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴b相转动连接，所述第二杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴c相转动连接，所述第三杆的两端部分别与所述转动轴a和所述转动轴d相转动连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述转动轴b与所述转动轴c之间的最远距离小于所述第一杆和所述第二杆的长度之和，所述转动轴c与所述转动轴d之间的最远距离小于所述第二杆和所述第三杆的长度之和。

5.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述杠杆组件有多个，这些杠杆组件沿所述丝杆的轴心线环形均布。

6.根据权利要求5所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述丝杆组件有多个，这些丝杆组件相平行且相间隔地设置。

7.根据权利要求6所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所有所述丝杆组件的所述丝母均位于同一平面。

8.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述机体上连接有用于设置所述转动轴b的第一凸台，所述模具上连接有用于设置在所述转动轴d的第二凸台。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述电机为伺服电机。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的半导体封装设备的模具驱动装置，其特征在于：所述驱动机构还包括减速器，所述主带轮通过所述减速器连接在所述电机的输出端。