[实用新型]一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板有效
| 申请号： | 202120852168.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214705863U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 安爱博;李文磊;严政先;左严;郭会波;张晋英;张碧波;边卓利;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 薛萌萌 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板，包括托盘、放置在托盘上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶升机构，顶升机构包括顶针托板，安装在顶针托板上的顶针；托盘上设有多个顶针孔，顶针托板上设有滑槽，顶针通过顶针基座可调节安装在滑槽内，顶针贯穿顶针孔后将硅片顶起。本实用新型所述的硅片背封机能够实现一台背封机可以加工多种不同尺寸的硅片；增加了托盘和背封机的利用率，拓展了机台的加工能力；加工不同尺寸的硅片时，不用再频繁的更换托盘和机台；易于制造、故障率低、安全可靠、便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 背封机用 兼容 托盘 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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