[实用新型]一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板

说明书

本实用新型提供了一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板，包括托盘、放置在托盘上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶升机构，顶升机构包括顶针托板，安装在顶针托板上的顶针；托盘上设有多个顶针孔，顶针托板上设有滑槽，顶针通过顶针基座可调节安装在滑槽内，顶针贯穿顶针孔后将硅片顶起。本实用新型所述的硅片背封机能够实现一台背封机可以加工多种不同尺寸的硅片；增加了托盘和背封机的利用率，拓展了机台的加工能力；加工不同尺寸的硅片时，不用再频繁的更换托盘和机台；易于制造、故障率低、安全可靠、便于操作。

技术领域

本实用新型属于硅片加工领域，尤其是涉及一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板。

背景技术

现有背封机设备的用兼容托盘及兼容顶针托板仅能为一种尺寸的硅片定心，导致每台背封机只能加工一种尺寸的产品，对机台的加工能力造成了极大的限制，因此设计一款可适用加工不同尺寸的硅片的背封机。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板，以解决一台硅片背封加工不同尺寸的硅片的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板，包括托盘、放置在托盘上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶针托板，其特征在于：顶针托板上可调节安装有顶针；

托盘上设有多个顶针孔，顶针托板上设有滑槽，顶针通过顶针基座可调节安装在滑槽内，顶针贯穿顶针孔后将硅片顶起。

进一步的，托盘上设有第一硅片槽、第二硅片槽、第三硅片槽、第一硅片槽直径大于第二硅片槽、第二硅片槽大于第三硅片槽，第三硅片槽内设有三个第一顶针孔，第二硅片槽内设有三个第二顶针孔，三个第一顶针孔与三个第二顶针孔相对设置，顶针设有三个，三个顶针分别贯穿第一顶针孔或第二顶针孔后将硅片顶起。

进一步的，顶针托板为三角结构，三角上分别设有滑槽，滑槽分别于三个第一顶针孔、三个第二顶针孔相对应，三个顶针分别通过顶针基座安装在三个滑槽内。

进一步的，顶针基座外壁顶部设有第一环形凸台，第一环形凸台直径大于滑槽的宽度，第一环形凸台坐落在滑槽上方，顶针基座中间部位于滑槽内，顶针基座下半部设有外螺纹，顶针基座下半部安装有螺母。

进一步的，顶针基座内设有空腔，顶针基座底部设有第一通孔，第一通孔内设有内螺纹，顶针底部设有旋转部，旋转部上设有外螺纹，旋转部安装在第一通孔内，旋转部上设有第二环形凸台，第二环形凸台位于空腔内，顶针基座顶部设有第二通孔，顶针直径与第二通孔相通，顶针贯穿第二通孔延伸至顶针基座上方。

进一步的，旋转部底部设有旋转头。

进一步的，顶针托板上设有安装部，安装部内设有安装孔，顶针托板通过安装部安装在顶升机上。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板具有以下有益效果：

本实用新型所述的硅片背封机能够实现一台背封机可以加工多种不同尺寸的硅片；增加了托盘和背封机的利用率，拓展了机台的加工能力；加工不同尺寸的硅片时，不用再频繁的更换托盘和机台；易于制造、故障率低、安全可靠、便于操作。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板托盘及顶针托板结构图一；

图2为本实用新型实施例所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板托盘及顶针托板结构图二；

图3为本实用新型实施例所述的顶针及顶针基座结构图。