[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202120802604.3 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214672612U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 何永松;吴日新;顾东华 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种封装结构，包括连接模块和半导体芯片，连接模块包括：基底、以及位于基底一侧且沿垂直于基底的方向交替层叠设置的至少一层第一导电层和至少两层过孔层，任一层第一导电层包括多个间隔设置的第一导电块，任一层过孔层包括多个间隔设置的第一过孔，连接模块设置有交替排列的多个第一电容子电极和多个第二电容子电极，任一电容子电极包括沿垂直于基底的方向交替排列且电连接的第一导电块和第一过孔；多个第一电容子电极与半导体芯片的电源焊盘电连接，多个第二电容子电极与半导体芯片的接地焊盘电连接。本实用新型实施例提供的技术方案在中阶层芯片或桥接芯片等中形成嵌入式电容结构，并达到降噪和抗压降目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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