[实用新型]一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备有效
| 申请号： | 202120744128.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214982278U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 姚亚君 | 申请（专利权）人： | 科莱思半导体智造（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 樊岑遥 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台，还包括控制器、上料机构和下切机构，上料机构包括推杆和滑动组件，所述滑动组件设在底座的顶部，所述推杆固定设在滑动组件的顶部，所述下切机构包括刀片、电动滑台和驱动组件，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件通过滑块滑动设在电动滑台上，所述刀片固定设在驱动组件上，滑动组件和驱动组件与控制器均为电性连接，本实用新型涉及的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，可以满足不同截断长度的硅晶棒的切割要求，且切割精确，不会造成误差，进而提升了切割精度，实现了精加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅晶棒 截断 定位 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科莱思半导体智造（浙江）有限公司，未经科莱思半导体智造（浙江）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120744128.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种胸外科护理专用换药支架
- 下一篇：一种火电厂钢球磨煤机衬板室衬板
