[实用新型]一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备

权利要求书

1.一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台(1)，其特征在于：还包括控制器、上料机构(2)和下切机构(3)，所述上料机构(2)设在底座的顶部，上料机构(2)包括推杆(4)和滑动组件(5)，所述滑动组件(5)设在底座的顶部，所述推杆(4)固定设在滑动组件(5)的顶部，所述下切机构(3)包括刀片(6)、电动滑台(7)和驱动组件(8)，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台(7)呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件(8)通过滑块(9)滑动设在电动滑台(7)上，所述刀片(6)固定设在驱动组件(8)上，滑动组件(5)和驱动组件(8)与控制器均为电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：所述滑动组件(5)包括伺服电机(10)、第一连杆(11)、第二连杆(12)和滑板(13)，所述伺服电机(10)固定设在底座的顶部，第一连杆(11)套设在其输出端上，第二连杆(12)铰接设置在第一连杆(11)远离伺服电机(10)的一端，所述滑板(13)滑动设置在底座的顶部，且第二连杆(12)远离第一连杆(11)的一端与滑板(13)铰接，推杆(4)固定设在滑板(13)的顶部，伺服电机(10)与控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：加工台(1)远离推杆(4)的顶部一端外壁上固定设有刻度值(14)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：所述驱动组件(8)包括驱动电机(15)、第一锥齿轮(16)和第二锥齿轮(17)，滑块(9)的外壁上固定设有支撑板，所述驱动电机(15)固定设在支撑板的底部，第一锥齿轮(16)套设在其输出端上，第二锥齿轮(17)通过旋转轴可转动的设置在支撑板的底部，旋转轴的另一端与刀片(6)固定连接，第一锥齿轮(16)和第二锥齿轮(17)啮合连接，驱动电机(15)与控制器电连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：滑块(9)的一端侧壁上固定设有齿条(18)，加工台(1)的顶部呈竖直设有立杆，立杆的顶部外壁上通过第一铰接轴和第二铰接轴分别可转动的设置有第一齿轮(19)和第二齿轮(20)，齿条(18)和第二齿轮(20)均与第一齿轮(19)啮合连接，且第一齿轮(19)比第二齿轮(20)大，第二铰接轴远离第二齿轮(20)的一端套设有风扇(21)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：加工台(1)的顶部固定设有搭接台(22)，搭接台(22)的顶部呈一体成型设置有可供硅晶棒搭接的弧形容纳槽，搭接台(22)上的上方固定设有气缸(23)，气缸(23)的输出端上固定设有弧形压紧板(24)，所述气缸(23)与控制器电连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：搭接台(22)的两端呈对称设置有两个限位套(25)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：立板的顶部外壁上固定设有限位杆，所述限位杆与齿条(18)套接。