[实用新型]一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备

说明书

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台，还包括控制器、上料机构和下切机构，上料机构包括推杆和滑动组件，所述滑动组件设在底座的顶部，所述推杆固定设在滑动组件的顶部，所述下切机构包括刀片、电动滑台和驱动组件，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件通过滑块滑动设在电动滑台上，所述刀片固定设在驱动组件上，滑动组件和驱动组件与控制器均为电性连接，本实用新型涉及的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，可以满足不同截断长度的硅晶棒的切割要求，且切割精确，不会造成误差，进而提升了切割精度，实现了精加工。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

现有半导体硅晶棒切割存在以下问题：

1.无法精确调控硅晶棒的上料距离，进而无法精确调控截断长度，截断的精度有待提升。

2.硅晶棒在切割时会产生大量棒体上的碎屑，不及时清理，不仅容易堵塞切口，卡住切刀，损坏设备，同时严重影响切割进程，切割效率油条提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台，还包括控制器、上料机构和下切机构，所述上料机构设在底座的顶部，上料机构包括推杆和滑动组件，所述滑动组件设在底座的顶部，所述推杆固定设在滑动组件的顶部，所述下切机构包括刀片、电动滑台和驱动组件，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件通过滑块滑动设在电动滑台上，所述刀片固定设在驱动组件上，滑动组件和驱动组件与控制器均为电性连接。

优选的，所述滑动组件包括伺服电机、第一连杆、第二连杆和滑板，所述伺服电机固定设在底座的顶部，第一连杆套设在其输出端上，第二连杆铰接设置在第一连杆远离伺服电机的一端，所述滑板滑动设置在底座的顶部，且第二连杆远离第一连杆的一端与滑板铰接，推杆固定设在滑板的顶部，伺服电机与控制器电连接。

优选的，加工台远离推杆的顶部一端外壁上固定设有刻度值。

优选的，所述驱动组件包括驱动电机、第一锥齿轮和第二锥齿轮，滑块的外壁上固定设有支撑板，所述驱动电机固定设在支撑板的底部，第一锥齿轮套设在其输出端上，第二锥齿轮通过旋转轴可转动的设置在支撑板的底部，旋转轴的另一端与刀片固定连接，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接，驱动电机与控制器电连接。

优选的，滑块的一端侧壁上固定设有齿条，加工台的顶部呈竖直设有立杆，立杆的顶部外壁上通过第一铰接轴和第二铰接轴分别可转动的设置有第一齿轮和第二齿轮，齿条和第二齿轮均与第一齿轮啮合连接，且第一齿轮比第二齿轮大，第二铰接轴远离第二齿轮的一端套设有风扇。

优选的，加工台的顶部固定设有搭接台，搭接台的顶部呈一体成型设置有可供硅晶棒搭接的弧形容纳槽，搭接台上的上方固定设有气缸，气缸的输出端上固定设有弧形压紧板，所述气缸与控制器电连接。

优选的，搭接台的两端呈对称设置有两个限位套。

优选的，立板的顶部外壁上固定设有限位杆，所述限位杆与齿条套接。