[实用新型]一种用于进行半导体工艺的反应腔室有效
| 申请号： | 202120725243.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214753696U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 郭浩;李冬冬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于进行半导体工艺的反应腔室，包括环绕反应腔室内壁设置的下遮蔽件、用于承载待加工晶圆且能够升降的承载装置和用于在进行半导体工艺时将晶圆固定在承载装置上的机械压环，机械压环包括压环内环和压环外环；压环外环的外周边缘环绕设置于下遮蔽件上；压环内环包括内环主体和设于内环主体的外周的搭接部，搭接部搭接于压环外环的内周边缘的上表面；承载装置能够上升以将压环内环顶起，带动搭接部脱离压环外环，以使压环内环压在晶圆的边缘。本实用新型中，压环内环搭接于压环外环并能够被承载装置上升顶起而脱离压环外环，从而在压住晶圆防止其工艺过程中发成位移的同时，减少直接作用于晶圆上的重量，使晶圆被压碎的风险大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 进行 半导体 工艺 反应 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120725243.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种投光灯
- 下一篇：一种基坑漏水用自动收集排放装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
