[实用新型]半导体二极管用裂片机的旋转平台治具有效
| 申请号： | 202120677150.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN214313154U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王明涛;宋波 | 申请（专利权）人： | 淄博晨启电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 耿媛媛 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及旋转平台治具技术领域，尤其是半导体二极管用裂片机的旋转平台治具，包括底板，所述底板的顶部放置有第一安装板，所述第一安装板的顶部开设有安装槽，所述第一安装板的侧面通过螺钉安装有多个第一固定板，多个所述第一固定板的侧面均开设有通孔，所述底板的底部通过螺钉安装有固定轴，所述固定轴的表面紧配套设有轴承。本实用新型通过设置第一安装板和安装槽，安装槽用于放置晶元，由于安装槽的大小固定，因此只能将与之大小匹配的晶元放置在安装槽的内部，在对晶元裂片时，无需对晶元进行分类处理，进而节省了时间，便于对相同尺寸的晶元进行裂片处理，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 二极 管用 裂片 旋转 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
