[实用新型]半导体二极管用裂片机的旋转平台治具有效
申请号: | 202120677150.1 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214313154U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 王明涛;宋波 | 申请(专利权)人: | 淄博晨启电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 耿媛媛 |
地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 二极 管用 裂片 旋转 平台 | ||
本实用新型涉及旋转平台治具技术领域,尤其是半导体二极管用裂片机的旋转平台治具,包括底板,所述底板的顶部放置有第一安装板,所述第一安装板的顶部开设有安装槽,所述第一安装板的侧面通过螺钉安装有多个第一固定板,多个所述第一固定板的侧面均开设有通孔,所述底板的底部通过螺钉安装有固定轴,所述固定轴的表面紧配套设有轴承。本实用新型通过设置第一安装板和安装槽,安装槽用于放置晶元,由于安装槽的大小固定,因此只能将与之大小匹配的晶元放置在安装槽的内部,在对晶元裂片时,无需对晶元进行分类处理,进而节省了时间,便于对相同尺寸的晶元进行裂片处理,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及旋转平台治具技术领域,尤其涉及半导体二极管用裂片机的旋转平台治具。
背景技术
半导体二极管在使用裂片机进行加工生产的过程中,需要使用治具对需要加工的晶元大小进行限定,防止因晶元过大或过小造成晶元裂片不均匀的缺点,能够对大小相同的晶元进行裂片处理,而现有技术中,只是将晶元放置在旋转平台的顶部,无法对大小不同的晶元进行裂片,因此,还需事先花费较多的时间进行测量分类,增加了劳动强度,降低工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体二极管用裂片机的旋转平台治具。
为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:半导体二极管用裂片机的旋转平台治具,包括底板,所述底板的顶部放置有第一安装板,所述第一安装板的顶部开设有安装槽,所述第一安装板的侧面通过螺钉安装有多个第一固定板,多个所述第一固定板的侧面均开设有通孔,所述底板的底部通过螺钉安装有固定轴,所述固定轴的表面紧配套设有轴承,所述轴承的外圈紧配套设有齿轮,所述齿轮啮合安装有齿条,所述齿条安装有驱动机构,所述齿轮和多个通孔之间连接有限位机构,所述限位机构包括插块,所述插块的一端匹配插接在通孔的内部,所述插块的另一端通过螺钉安装有第二固定板,所述第二固定板和齿轮的表面均通过螺钉安装有固定杆, 所述固定杆之间活动套设有连接杆,两个所述固定杆的一端均通过螺钉安装有挡板,所述插块和底板之间连接有导向机构。
优选的,所述安装槽的中心点与第一安装板表面的中心点处于同一直线,所述安装槽呈圆形。
优选的,所述导向机构包括燕尾槽和燕尾块,所述燕尾块通过螺钉安装在插块的表面,所述燕尾槽开设在底板的表面,所述燕尾块滑动安装在燕尾槽的内部。
优选的,所述驱动机构包括电动推杆,所述电动推杆通过螺钉安装在底板的顶部,所述电动推杆的活动端通过螺钉安装有第二安装板,所述第二安装板的一端通过螺钉安装在齿条的侧面,所述电动推杆和齿条平行设置。
优选的,所述第一固定板至少设有三个,三个所述第一固定板等角度排列。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过设置第一安装板和安装槽,安装槽用于放置晶元,由于安装槽的大小固定,因此只能将大小匹配的晶元放置在安装槽的内部,在对晶元裂片时,无需对晶元进行分类处理,进而节省了时间,便于对相同尺寸的晶元进行裂片处理,提高了工作效率;
本实用新型通过设置轴承、齿轮、齿条、第一固定板、通孔、驱动机构、限位机构和导向机构,驱动机构带动齿条水平移动,齿条对齿轮施加作用力,齿轮通过轴承在固定轴的表面转动,齿轮在转动的过程中通过两个固定杆和连接杆带动插块在通孔内移动,使得插块从通孔内取出或插入通孔内,用于提高第一安装板和底板之间连接的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的半导体二极管用裂片机的旋转平台治具的第一轴测图;
图2为本实用新型的半导体二极管用裂片机的旋转平台治具的第二轴测图;
图3为本实用新型的半导体二极管用裂片机的旋转平台治具的底板和燕尾块连接图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造