[实用新型]2010-5封装多样化静电管有效
| 申请号： | 202120664829.7 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215069926U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴文明 | 申请（专利权）人： | 深圳市比创达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人： | 袁野 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了2010‑5封装多样化静电管，涉及电子器件技术领域，该2010‑5封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。本实用新型通过设置散热片、导热板、凹槽以及绝缘壳，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面将热量导入空气中，载具壳也会吸收热量，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 2010 封装 多样化 静电 | ||
【主权项】：
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