[实用新型]一种半导体器件的封装外壳结构有效
| 申请号： | 202120624605.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214477427U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 蒲金培 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体器件封装技术领域，公开了一种半导体器件的封装外壳结构，包括底壳和封装壳，所述底壳底端内壁处焊接有半导体器件本体，且底壳正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚，所述引脚位于底壳内的一端与半导体器件本体电性连接，所述底壳与封装壳相啮合密封卡接，所述底壳的底端内壁处位于半导体器件本体两侧均焊接有支撑组件，所述封装壳上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构，本申请具有避免粉尘等对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 外壳 结构 | ||
【主权项】：
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