[实用新型]一种半导体器件的封装外壳结构

说明书

本申请涉及半导体器件封装技术领域，公开了一种半导体器件的封装外壳结构，包括底壳和封装壳，所述底壳底端内壁处焊接有半导体器件本体，且底壳正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚，所述引脚位于底壳内的一端与半导体器件本体电性连接，所述底壳与封装壳相啮合密封卡接，所述底壳的底端内壁处位于半导体器件本体两侧均焊接有支撑组件，所述封装壳上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构，本申请具有避免粉尘等对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题。

技术领域

本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及一种半导体器件的封装外壳结构。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，安装半导体器件的封装外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，但目前的半导体器件在封装后的散热效果不足，同时易受外部环境中的粉尘杂质等影响，对半导体器件造成腐蚀，而导致电气性能下降的问题，不能满足人们的需求。

如公告号为CN209766402U的中国实用新型专利公开了一种半导体器件封装壳体及激光器系统，包括：基座和外壳，外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体。

针对上述中的相关技术，封装外壳结构易受外部环境中的粉尘杂质等影响，对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题。

实用新型内容

为了避免粉尘等对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题，本申请提供一种半导体器件的封装外壳结构。

本申请提供的一种半导体器件的封装外壳结构采用如下的技术方案：

一种半导体器件的封装外壳结构，包括底壳和封装壳，所述底壳底端内壁处焊接有半导体器件本体，且底壳正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚，所述引脚位于底壳内的一端与半导体器件本体电性连接，所述底壳与封装壳相啮合密封卡接，所述底壳的底端内壁处位于半导体器件本体两侧均焊接有支撑组件，所述封装壳上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构。

通过采用上述技术方案，经安装孔转动安装圈与封装壳连接，便于安装拆卸，再按压滤网框，从而经抵接块与卡槽相卡接，便于安装防尘滤网，方便工作人员定期维护更换，再经安装圈为底壳和封装壳内部散热，提高了对半导体器件本体的散热效果，利用精滤网和防尘滤网双效过滤，有利于避免了外部环境中的粉尘杂质等进入，对半导体器件本体造成腐蚀而导致电气性能下降的问题。

优选的，所述散热机构包括安装圈、精滤网、滤网框和防尘滤网，所述安装圈外壁上开设有螺纹槽，且安装圈外壁上开设的螺纹槽与封装壳上表面开设的螺纹通孔相契合螺纹连接，所述安装圈上表面开设有通孔，且精滤网焊接在安装圈上表面开设的通孔内。

通过采用上述技术方案，经螺纹连接安装封装壳与安装圈，便于安装拆卸，利用精滤网，便于起到一定的防护作用。

优选的，所述安装圈上表面两侧均开设有安装孔，且安装圈内壁两侧均开设有阶梯状卡槽，且防尘滤网粘接在滤网框内，所述滤网框外侧壁两侧均横向焊接有抵接块，所述抵接块与卡槽相契合滑动卡接。

通过采用上述技术方案，利用抵接块和卡槽，便于使滤网框和安装圈卡接安装，方便工作人员定期更换维护防尘滤网，提高了防尘效果。

优选的，所述支撑组件包括立杆和托杆，所述立杆焊接在底壳的底端内壁上，所述托杆焊接在封装壳的顶端内壁上，所述立杆上表面开设有凹槽，所述托杆位于靠近底壳的一端抵接位于立杆上表面开设的凹槽内。