[实用新型]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 202120620020.4 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214756335U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 松本直也;篠崎崇行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)；以及半导体部件(50)，其内置有开关(51)，该开关(51)具有与功率放大器(11)连接的端子(511)以及与功率放大器(12)连接的端子(512)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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